方案背景

一、需求描述：

1、檢測(cè)PCB板上焊錫膏的缺陷，即檢測(cè)焊錫膏覆蓋面積；

2、原本采用面陣相機(jī)+二維運(yùn)動(dòng)機(jī)械臂的方式拍攝，拍攝時(shí)銅板靜止而相機(jī)運(yùn)動(dòng)；肉眼檢測(cè)，無法存圖，需要增加自動(dòng)識(shí)別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和存儲(chǔ)圖片功能；

3、圖片需要存儲(chǔ)兩年，不壓縮的情況下需要大空間的硬盤來存儲(chǔ)；所以需要增加圖像壓縮功能，輸出JPG格式的圖片，并按照生產(chǎn)批次號(hào)建立索引，以方便查找。

二、技術(shù)要求：

1、銅板尺寸約260*80mm，上面約400個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，均涂布焊錫膏；

2、焊錫膏尺寸在1mm*1mm左右。

方案架構(gòu)

方案優(yōu)勢(shì)

1、精準(zhǔn)識(shí)別：準(zhǔn)確識(shí)別錫膏點(diǎn)的面積、X軸偏移、Y軸偏移；

2、統(tǒng)計(jì)分析：統(tǒng)計(jì)PCB板上不同定義區(qū)域的不良分布，針對(duì)性的改善工藝；

3、快速高效：銅板運(yùn)動(dòng)速度1m/s，在每個(gè)工位上停留時(shí)間為10s，初步計(jì)算相機(jī)工作在25k行頻左右，圖像處理則可以用10s完成；

4、功能齊全：增加自動(dòng)識(shí)別、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)和存儲(chǔ)圖片功能。

PCB板不良品檢測(cè)效果

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